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Product laser

产品中心
TGV激光微孔设备
产品简介
通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件。
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产品特点

兼容性好，同时支持石英、硼硅、钠钙、铝硅等多种不同玻璃材质

可根据需求在基板上实现圆孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形态工艺

优异的深孔特性，径深比高达1：50，最小孔径≤10µm

良好的孔质量，侧壁光滑、无裂痕、无批锋

优异的产能

良好的定位及重复精度

应用领域
半导体芯片封装、显示芯片封装等
技术指标
基板尺寸 4~12寸圆形或方形片、G3.5，G4.5，G6
通孔形状 圆孔、方孔、埋孔、通孔、 微槽
最小孔径 10µm
径深比 通常1:10，部分材料或厚度可达1:50
平台精度 重复定位精度≤ ±1µm；定位精度<±3µm
设备产能 ≥5000 points/s
应用案例