Product laser
非接触式焊接,组件隐裂风险小
焊接一致性好,拉力均匀,降低虚焊概率
激光局部点焊接,无电池弯曲现象,降低碎片率
焊接温度低,无光衰减,组件效率损失小
工艺流程简化,占地小,综合使用成本低
产品搬运过程少,损伤风险小,薄片生产更优
满足不同主栅生产,满足不同规格电池片灵活切换