Product laser

产品中心
组件激光焊接设备/整线
产品简介
全自动化整线设计,从电池片上料到组件焊接完成,简化组件生产工艺流程,无串焊接、排版、贴胶等过程。整版同时激光焊接,焊接过程稳定,焊接质量好,可实现自动返修。
产品特点

非接触式焊接,组件隐裂风险小   

焊接一致性好,拉力均匀,降低虚焊概率

激光局部点焊接,无电池弯曲现象,降低碎片率

焊接温度低,无光衰减,组件效率损失小

工艺流程简化,占地小,综合使用成本低

产品搬运过程少,损伤风险小,薄片生产更优

满足不同主栅生产,满足不同规格电池片灵活切换

应用领域
TOPCon电池、XBC电池、HJT电池、 PERC电池等
技术指标
适用硅片尺寸 182-230mm
适用硅片厚度 100-180μm
组件版型 兼容54/60/72/78
主栅线数量 5-25BB
单线体CT ≤50s