Product laser
产品中心
一次掺杂，工艺流程简单，经济性好
F-T匀化整形技术，光斑能量分布均匀，表面损伤小
所有与硅片接触部分均为非金属材质，降低污染影响，PL干净
掺杂曲线可自由优化，明显提高光电转换效率
高产能，高精度，高均匀性，高稳定性
选配多种在线检测功能，保障产品高良率
模块化设计，可根据客户需求定制，兼容性强
| 适用硅片尺寸 | 182mm~230mm，兼容各类矩形片 |
| 适用硅片厚度 | 100-180μm |
| 设备产能 | ≥9000pcs/h@182mm*182mm |
| 图形精度 | ≤±15μm@182mm |
| 碎片率 | ≤0.02%@182mm*182mm |
| 上下料方式 | AGV双层双轨进出或单层双轨进出 |
| 卡塞盒数量 | 5x2+1+1 |
