Products

产品中心

激光划片设备

Laser scribing system

设备布局简单稳定:采用线性传递及在线加工;减少搬运次数及设备复杂程度,提高稳定性;

在线快速裂片:可实现在流水线上快速裂片及分离;

裂片结构通用:裂片快速变换,即可快速在1分2与1分N之间切换;

兼容/拓展性极强:单机运行&可升级集中供料、离线料盒&在线片传;

后期可升级在线片传对接串焊机、在线盒传,或对接AGV、集中供料等方式;

产品特点

Product Features

低温切割(<250℃),更低的硅衬底热损伤;

切割断面平滑,无微裂纹,机械载荷强度更高;

无需机械掰片,一次性完成电池片分离,操作更为简便;

切割粉尘少,更为环保;